Serveurs OCtoPus

La gamme OCtoPus a été conçue pour améliorer l'efficacité énergétique des data centers.

Cette gamme est spécialement conçue pour exécuter des charges de travail complexes tout en réduisant la consommation énergétique. Vous obtiendrez les meilleures performances possibles pour vos besoins ! L'OCtoPus est notre serveur OCP, évolutif, efficace et flexible pour améliorer votre infrastructure informatique tout en réduisant les coûts CAPEX (jusqu'à -25%) et OPEX (jusqu'à -40% avec le refroidissement par immersion).

OCtoPus 2GG Barebone OCtoPus 2 1OU 21" composé de deux nœuds lames. Refroidi par DLC avec 2 sockets SP5 pour les processeurs 9004 AMD EPYC™. 8 emplacements DIMMs par processeur. Nouveau!	OCtoPus 1.4G0	OCtoPus 1G0 Barebone OCtoPus 1G0 1OU 21" avec 1 socket SP5 pour les processeurs 9004 AMD EPYC™. 24 emplacements DIMMs.
OCtoPus 1.4E Barebone OCtoPus 1.4 1OU 21" avec 1 socket SP3 pour les processeurs 72/73 AMD EPYC™. 8 emplacements DIMMs.	OCtoPus 1.4EE Barebone OCtoPus 1.4EE 1OU 21" avec 2 sockets SP3 pour les processeurs 72/73 AMD EPYC. 8 emplacements DIMM par processeur.	OCtoPus 1.4iP Barebone OCtoPus 1.4iP 1OU 21" avec 2 sockets P+ pour processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération. 24 emplacements DIMM.
OCtoPus 2EE Barebone OCtoPus 2 1OU 21" composé de deux nœuds lames. Refroidi par DLC avec 2 sockets SP3 pour les processeurs 72/73 AMD EPYC™. 8 emplacements DIMMs par processeur.	OCtoPus 3H (Rev. 1) Barebone OCtoPus 3 1OU 21" composé de trois nœuds lames avec 1 socket H5 pour processeurs Intel® Xeon® E-2300 Series. 4 emplacements DIMMs par CPU.	OCtoPus 3R (Rev.1) Barebone OCtoPus 3 1OU 21" composé de trois nœuds lames avec 1 socket AM4 pour les séries de processeurs AMD Ryzen™ 3xxx/4xxx/4xxxG/5xxx/5xxxG. 4 emplacements DIMM par nœud.